contactenglish
 
 
 
 

 

List
 
브랭크 (Blank) 및 전극

사용 특성에 적합한 각도 및 치수로 절단한 진동 소
    자 및 전계를 인계하기 위하여 브랭크 표면에 부착
    시킨 금속 박막
 
세라믹 패키지 (Package) 및 IC

브랭크를 외부회로와 연결하기 위한 구조를 가지고
    있는 용기
수정편을 발진시키는 회로가 내재되어있는 집적회
    로.
 
리드 (LID)

수정진동자의 CAN, 또는 COVER와 같으며 패키지
    내부의 환경을 항상일정하게 유지하기 위하여 밀봉
    하는 덮게.
 
 

 

Copyright (c) 2007 신형전자. All right reserved.
주소 : 서울 구로 구로본동 1258 중앙유통단지 마동 3314호
전화 : 02-6679-8000, 팩스 : 02-6679-8003, soha8000@hanmail.net